지역: 일본 전국
모집대상:
■電気・電子
開発・設計 デジタル回路、アナログ回路、高周波回路、基板回路、電源回路、I/F回路、電子回路
評価・実験 EMC対策、電気特性評価、信頼性評価、耐熱・耐久試験、試作評価
※対象となる方
▼経験者
・学歴：不問
・年齢：40歳位迄
・デジタル・アナログ回路の開発設計・評価経験
・電気・電子部品、半導体関連製品の開発設計経験
▼第二新卒・未経験者
・高専・大卒以上 27歳位迄（理工系学卒の方）
業務事例 ・ワンチップマイコン回路、ゲートアレイ・FPGA設計、MATLAB
・携帯電話基地局向けの高周波回路設計、無線LAN向け基板回路設計
・HDD用プリアンプICのアナログ回路設計、高圧電源用のアナログ回路設計
・液晶検査装置の電気回路設計、医療機器用のデジアナ混載回路の設計
・Verilog-HDL使用したシステムLSI開発
・液晶テレビのパターン設計、複合機のFPGA回路設計
・データ通信用イーサネット測定器の電子回路設計
■化学・物理
開発・設計 基礎研究、創薬研究、組織培養、高分子合成、有機合成、燃料開発、素材開発
評価・実験 元素分析、有・無機・高分子の構造解析、薄膜分析、土壌分析、残留農薬分析
※対象となる方
▼経験者
・学歴：大卒以上
・年齢：35歳位迄
・何らかの研究開発の実務経験ある方
・有害物の分解、土壌改良の基礎研究、医農薬分野の研究・開発経験
・高分子化学に関する知識、または開発経験
・分析（特にMS、NMR解析者は優遇）の経験
・バイオ技術に関する研究・開発の経験
▼第二新卒・未経験者
・高専・大卒以上 27歳位迄（理工系学卒の方）
業務事例 ・有機化学系の開発・分析・解析
・医農薬開発（化合物合成・評価）
・高分子（材料開発）
・無機材料の開発（焼結、材料特性）
・バイオ技術開発（環境改善、土壌改良の研究開発など）
■情報
開発・設計 画像処理、通信処理、ネットワーク、セキュリティ、データベース、アプリケーション、システム
評価・実験 信頼性評価、試作評価、デバック、データ解析
※対象となる方
▼経験者
・学歴：不問
・年齢：40歳位迄
・C言語、C++、VC、Java、Perl、VBなどでプログラムの経験
・アセンブラ、マイコン制御、組込みソフト、各種リアルタイムOSの経験
・UNIX、Linux 、Oracle、Sybase、SQL等の経験
・EJB、JavaでのWebシステム設計経験
・データベース・ネットワーク構築・保守運用の経験
▼第二新卒・未経験者
・高専・大卒以上 27歳位迄（理工系学卒の方）
業務事例 ・ステアリング制御のソフト開発、ハイブリッド・EV向けモータ開発、非接触型ICカード、ICタグ関連の制御系プログラム開発
・カーナビゲーションシステムの制御用（ECU）の組込ソフト開発、携帯電話の回路に組込むシステム開発、カメラモジュール設計
・PDP・LCDの制御ファームウェア設計、DSP（MPEG）映像圧縮ダームウェア開発、アンテナ部分を含むRF設計
・財務会計システム（Oracle、EBS、DIVA）、人事・給与システム（ADPS）物流システムの導入（Logistic Station）
・データベース・ネットワークの構築・保守運用
■機械
開発・設計 精密機械、筐体（樹脂・板金）、機構、治具、金型、生産設備、プラント機械
評価・実験 実験（性能・振動・安全・耐久）、品質管理、シュミレーション、CAE、CAM
※対象となる方
▼経験者
・学歴：不問
・年齢：45歳位迄
・2次元CAD、3次元CAD（I-DEAS、Pro-E、CATIAなど）の経験
・機構構造・精密機械・筐体・金型設計、エンジン・外装設計の経験
・半導体製造・検査装置設計・開発の経験
・性能評価、シュミレーション、各種試験の経験
▼第二新卒・未経験者
・高専・大卒以上 27歳位迄（理工系学卒の方）
業務事例 ・車両用クラッチの設計開発、車両ボディの設計(I-DEAS)、ミッションの設計(I-DEAS)
・デジカメ・携帯電話の機構設計、ノートパソコンの構造設計(Pro-E)
・半導体製造装置の設計開発(M-CADAM)、エッチング・FPD装置等の機構設計
・2次元または、3次元CADを使用しての外装・筐体・機構設計、樹脂金型設計
・DVDメカニズム機構、デジタルカメラの機構設計
・カラー複合機のドラム周り3次元設計、映像システム製品の樹脂筐体設計
■半導体
開発・設計 システムLSI回路、IC回路、ASIC回路
評価・実験 EMC対策、電気特性評価、信頼性評価、耐熱・耐久試験、試作評価
※対象となる方
▼経験者 ・学歴：不問
・年齢：40歳位迄
・デジタル・アナログ回路の開発設計・評価経験
・電気・電子部品、半導体関連製品の開発設計経験
▼第二新卒・未経験者
・高専・大卒以上 27歳位迄（理工系学卒の方）
・業務事例 ・ワンチップマイコン回路、ゲートアレイ・FPGA設計、MATLAB
・携帯電話基地局向けの高周波回路設計、無線LAN向け基板回路設計
・HDD用プリアンプICのアナログ回路設計、高圧電源用のアナログ回路設計
・液晶検査装置の電気回路設計、医療機器用のデジアナ混載回路の設計
・Verilog-HDL使用したシステムLSI開発
・液晶テレビのパターン設計、複合機のFPGA回路設計
・データ通信用イーサネット測定器の電子回路設計
경험이 있으신 분이면 좋겠구요..
금방 졸업하신분들도 자신만 있다면 회답주세요..
■비고:
신졸의 기본월급은 20만좌우..
보나스: 1년에 두번 있음.. 한번에 기본월급의 1.5배이상이고
파견받지 못하고 대기하고 있어도 기본월급은 지급합니다.
숙사 료금을 회사 료에 들었을 경우 회사에서 절반금액 부담..
보통 개인부담하는비용이 많아서 3만5천엔.. 적으면 1만5천좌우.. 지역에 따름..
진심으로 열심히 회사에 근무하려는 분들만 쪽지로 연락주세요..
(장난은 삼가합니다!)
모집대상:
■電気・電子
開発・設計 デジタル回路、アナログ回路、高周波回路、基板回路、電源回路、I/F回路、電子回路
評価・実験 EMC対策、電気特性評価、信頼性評価、耐熱・耐久試験、試作評価
※対象となる方
▼経験者
・学歴：不問
・年齢：40歳位迄
・デジタル・アナログ回路の開発設計・評価経験
・電気・電子部品、半導体関連製品の開発設計経験
▼第二新卒・未経験者
・高専・大卒以上 27歳位迄（理工系学卒の方）
業務事例 ・ワンチップマイコン回路、ゲートアレイ・FPGA設計、MATLAB
・携帯電話基地局向けの高周波回路設計、無線LAN向け基板回路設計
・HDD用プリアンプICのアナログ回路設計、高圧電源用のアナログ回路設計
・液晶検査装置の電気回路設計、医療機器用のデジアナ混載回路の設計
・Verilog-HDL使用したシステムLSI開発
・液晶テレビのパターン設計、複合機のFPGA回路設計
・データ通信用イーサネット測定器の電子回路設計
■化学・物理
開発・設計 基礎研究、創薬研究、組織培養、高分子合成、有機合成、燃料開発、素材開発
評価・実験 元素分析、有・無機・高分子の構造解析、薄膜分析、土壌分析、残留農薬分析
※対象となる方
▼経験者
・学歴：大卒以上
・年齢：35歳位迄
・何らかの研究開発の実務経験ある方
・有害物の分解、土壌改良の基礎研究、医農薬分野の研究・開発経験
・高分子化学に関する知識、または開発経験
・分析（特にMS、NMR解析者は優遇）の経験
・バイオ技術に関する研究・開発の経験
▼第二新卒・未経験者
・高専・大卒以上 27歳位迄（理工系学卒の方）
業務事例 ・有機化学系の開発・分析・解析
・医農薬開発（化合物合成・評価）
・高分子（材料開発）
・無機材料の開発（焼結、材料特性）
・バイオ技術開発（環境改善、土壌改良の研究開発など）
■情報
開発・設計 画像処理、通信処理、ネットワーク、セキュリティ、データベース、アプリケーション、システム
評価・実験 信頼性評価、試作評価、デバック、データ解析
※対象となる方
▼経験者
・学歴：不問
・年齢：40歳位迄
・C言語、C++、VC、Java、Perl、VBなどでプログラムの経験
・アセンブラ、マイコン制御、組込みソフト、各種リアルタイムOSの経験
・UNIX、Linux 、Oracle、Sybase、SQL等の経験
・EJB、JavaでのWebシステム設計経験
・データベース・ネットワーク構築・保守運用の経験
▼第二新卒・未経験者
・高専・大卒以上 27歳位迄（理工系学卒の方）
業務事例 ・ステアリング制御のソフト開発、ハイブリッド・EV向けモータ開発、非接触型ICカード、ICタグ関連の制御系プログラム開発
・カーナビゲーションシステムの制御用（ECU）の組込ソフト開発、携帯電話の回路に組込むシステム開発、カメラモジュール設計
・PDP・LCDの制御ファームウェア設計、DSP（MPEG）映像圧縮ダームウェア開発、アンテナ部分を含むRF設計
・財務会計システム（Oracle、EBS、DIVA）、人事・給与システム（ADPS）物流システムの導入（Logistic Station）
・データベース・ネットワークの構築・保守運用
■機械
開発・設計 精密機械、筐体（樹脂・板金）、機構、治具、金型、生産設備、プラント機械
評価・実験 実験（性能・振動・安全・耐久）、品質管理、シュミレーション、CAE、CAM
※対象となる方
▼経験者
・学歴：不問
・年齢：45歳位迄
・2次元CAD、3次元CAD（I-DEAS、Pro-E、CATIAなど）の経験
・機構構造・精密機械・筐体・金型設計、エンジン・外装設計の経験
・半導体製造・検査装置設計・開発の経験
・性能評価、シュミレーション、各種試験の経験
▼第二新卒・未経験者
・高専・大卒以上 27歳位迄（理工系学卒の方）
業務事例 ・車両用クラッチの設計開発、車両ボディの設計(I-DEAS)、ミッションの設計(I-DEAS)
・デジカメ・携帯電話の機構設計、ノートパソコンの構造設計(Pro-E)
・半導体製造装置の設計開発(M-CADAM)、エッチング・FPD装置等の機構設計
・2次元または、3次元CADを使用しての外装・筐体・機構設計、樹脂金型設計
・DVDメカニズム機構、デジタルカメラの機構設計
・カラー複合機のドラム周り3次元設計、映像システム製品の樹脂筐体設計
■半導体
開発・設計 システムLSI回路、IC回路、ASIC回路
評価・実験 EMC対策、電気特性評価、信頼性評価、耐熱・耐久試験、試作評価
※対象となる方
▼経験者 ・学歴：不問
・年齢：40歳位迄
・デジタル・アナログ回路の開発設計・評価経験
・電気・電子部品、半導体関連製品の開発設計経験
▼第二新卒・未経験者
・高専・大卒以上 27歳位迄（理工系学卒の方）
・業務事例 ・ワンチップマイコン回路、ゲートアレイ・FPGA設計、MATLAB
・携帯電話基地局向けの高周波回路設計、無線LAN向け基板回路設計
・HDD用プリアンプICのアナログ回路設計、高圧電源用のアナログ回路設計
・液晶検査装置の電気回路設計、医療機器用のデジアナ混載回路の設計
・Verilog-HDL使用したシステムLSI開発
・液晶テレビのパターン設計、複合機のFPGA回路設計
・データ通信用イーサネット測定器の電子回路設計
경험이 있으신 분이면 좋겠구요..
금방 졸업하신분들도 자신만 있다면 회답주세요..
■비고:
신졸의 기본월급은 20만좌우..
보나스: 1년에 두번 있음.. 한번에 기본월급의 1.5배이상이고
파견받지 못하고 대기하고 있어도 기본월급은 지급합니다.
숙사 료금을 회사 료에 들었을 경우 회사에서 절반금액 부담..
보통 개인부담하는비용이 많아서 3만5천엔.. 적으면 1만5천좌우.. 지역에 따름..
진심으로 열심히 회사에 근무하려는 분들만 쪽지로 연락주세요..
(장난은 삼가합니다!)
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